Objectiu de tàntal

Descripció de la sputterina objectiu de la polverització de tantal
Els objectius de tàntal tenen les mateixes propietats que les seves matèries primeres. El tàntal és un dels rars metalls refractaris, durs, blau-gris i altament resistents a la corrosió. El punt de fusió del tàntal és de 2980 graus i la densitat és de 16,68 g/cm3. El tàntal té una sèrie d'excel·lents propietats, com ara un punt de fusió elevat, una pressió de vapor baixa, un bon rendiment de treball en fred, una alta estabilitat química, una forta resistència a la corrosió del metall líquid i una gran constant dielèctrica de la pel·lícula d'òxid superficial. Té aplicacions importants en camps d'alta tecnologia com l'electrònica, la metal·lúrgia, l'acer, la indústria química, el carbur cimentat, l'energia atòmica, la tecnologia superconductora, l'electrònica de l'automòbil, l'aeroespacial, la medicina i la salut i la investigació científica.

Requisits de rendiment dels objectius de tàntal
La puresa dels objectius de tàntal es divideix en tres nivells: 99,95% (3N5), 99,99% (4N) i 99,995% (4N5), i el contingut específic d'impureses individual ha de complir els requisits de l'usuari. Després del mecanitzat de precisió, l'objectiu de tàntal té una bona rugositat superficial i la superfície ha de ser neta i brillant. Durant el procés de processament de pressió, l'estructura interna de l'objectiu de tàntal és fàcil d'estratificar. A més, els porus també són fàcils de formar dins del lingot de tàntal.

Els objectius qualificats de tàntal no haurien de tenir defectes com l'estratificació organitzativa interna i els porus; la seva mida de gra ha de complir els requisits de la taula 9-24; la seva duresa ha de complir els requisits de 60HV ~ 110HV. Les dianes de tàntal es poden soldar a la placa posterior mitjançant soldadura forta o per difusió, i la qualitat de la soldadura ha de complir els requisits de la taula 9-25. El diàmetre dels objectius de tàntal per a xips de semiconductors és generalment de 200 ~ 460 mm i el gruix és de 6 ~ 10 mm.

Objectiu de tàntal

Objectiu de tàntal

Composició química

Productes metàl·lics Yusheng

Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. es troba a la zona de desenvolupament d'alta tecnologia de la ciutat de Baoji, província de Shaanxi. Els principals productes de la companyia són: tàntal, niobi, vanadi, tungstè, molibdè, titani, zirconi, níquel, cobalt, indi, hafni, estany, crom i els seus aliatges. Perfils de processament convencionals com ara plaques, tires, làmines, barres, filferros i tubs, així com vaixells, gresols, objectius de pulverització, objectius de recobriment, peces mecanitzades, escuts tèrmics de forn d'alta temperatura, elements de calefacció, cossos de forn (forns de calefacció, forn de recuit), equips resistents a la corrosió i altres productes processats en profunditat.

Equip metàl·lic Yusheng

Disposem d'un forn de bombardeig de feix d'electrons de 350 kW, premsa hidràulica de 2000 T. Forn de recuit al buit de 1700 mm, una màquina de forja fina de 42 kW i dues màquines de forja fina de 15 kW, 14-laminadora de làmina finaLDD120,LDD-40, LDD-15 , Màquina de laminació de tubs de doble línia LDD-8,2-roll 500T bilet mil obert, 4-Màquina de laminació en fred.6-Màquina de laminació en fred de rotlle, màquina de dibuix a doble cara de 15KW , rectificadora cilíndrica, màquina de pell, màquina de rectificat de superfície i una sèrie d'altres equips.

Aplicacions d'objectius de polverització de tantal

• S'utilitza en equips de laboratori.
• S'utilitza com a substitut del platí.
• S'utilitza en els sectors metal·lúrgic, processament de maquinària, vidre i ceràmica; utilitzat en la producció de superaliatges i la fusió de feix d'electrons.
• S'utilitza com a addició de superaliatge en aliatges a base de níquel.
• S'utilitza com a objectius de polver catòdica en pantalles de cristall líquid de transistor de pel·lícula fina i circuits integrats (TFT-LCD).

Etiquetes populars: objectiu de tàntal, proveïdors, fabricants, fàbrica, personalitzat, compra, preu, pressupost, qualitat, a la venda, en estoc