1) Processament de formació de plàstic hot Processament Forging and Extrusion : Els lingots de tàntal fets han de ser forjats o extrusos multi-directalment a 1100-1250 graus per eliminar els defectes de l'estructura de la colada i augmentar la densitat fins a més del 98%; El processament d’aliatges de tàntal requereix protecció de gas inert per evitar la penetració de l’oxidació i les esquerdes 28. Cold Processing Pure tàntal es pot forjar o estirar directament a temperatura ambient, adequat per al processament de peces de precisió com el filferro i les plaques primes, però cal controlar les rascades de superfície 8.
2). Preparació de la metal·lúrgia de la cola Flux de processos mix de pols de tàntal i en pols d’aliatge → premsat isostàtic fred → sinterització de alta temperatura (1300-2050 grau /buit alt) → recobriment → mecanitzat; La porositat pot arribar al 14,89%, que s’utilitza per a implants porosos mèdics 6.
3) Tecnologia de mecanitzat de precisió PROCÉS DE FORMACIÓ Tall/tall de làser: processament de peces de forma especial en forma de complex (com ara anells de tàntal, brides de tàntal), precisió de vora de ± 0. 02mm28; CNC MROUS: rugositat superficial RA<0.4μm, flatness error ≤0.02mm/100mm8. Surface treatmentDivided and step-by-step polishing technology: Real-time adjustment of polishing parameters through film thickness fitting model to achieve uniform film thickness of lithium tantalate bonding sheet (secondary polishing after error compensation)1.
4) Tecnologia de fosa i reducció On descomposició Utilitzeu el mètode de descomposició d’àcid hidrofluoric o el mètode de fusió d’hidròxid de sodi, combinat amb l’extracció de dissolvents (com el metil isobutil coure) per separar el tàntal i el niobium35. MÈTODE DE REDUCCIÓ TERMAL DE METALSODIUM MÈTODE DE REDUCCIÓ DE POTASSI (K₂TAF₇) es redueix per produir pols de tàntal amb una superfície específica elevada, adequada per a la fabricació de condensadors5; Mètode de reducció tèrmica del barbon: el pentòxid de tàntal es redueix al tàntal metàl·lic, que té un cost baix però lleugerament inferior a la puresa (cal refinar posteriorment) 35.
5) Procés especial (Fabricació de materials objectiu)La tecnologia de la tecnologia enquadernant Tàntal (φ 200-450 mm × 6-12 mm) està unit a la placa posterior de coure mitjançant soldadura de difusió i la resistència tèrmica de la interfície és<1×10⁻⁶ m²·K/W7. Micro-controlEBM smelting refines the grains to 20-50μm, and vacuum annealing (1200℃×2h) eliminates stress to form a uniform β phase structure67.





